專利名稱：晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)專利類型：實(shí)用新型專利發(fā)明人：劉國(guó)強(qiáng)
申請(qǐng)?zhí)枺篊N2010206806.5申請(qǐng)日：20101229公開號(hào)：CN2019130U公開日：20110803
摘要：一種晶圓研磨定位結(jié)構(gòu)，其包含一面上設(shè)有數(shù)個(gè)固定孔而另一面上環(huán)設(shè)有結(jié)合單元的第一環(huán)體，而該結(jié)合單元上具有粗糙面；以及一與第一環(huán)體結(jié)合且與第一環(huán)體為不同材質(zhì)的第二環(huán)體，該第二環(huán)體的一面上設(shè)有數(shù)個(gè)排水槽，另一面上環(huán)設(shè)有與結(jié)合單元對(duì)接且與粗糙面抵靠的組接單元。藉此，可使第一環(huán)體與第二環(huán)體利用結(jié)合單元、粗糙面及組接單元進(jìn)行相互結(jié)合，而達(dá)到穩(wěn)固組裝、緊密結(jié)合以及增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功效。
申請(qǐng)人：尚源股份有限公司
地址：中國(guó)新竹縣新豐鄉(xiāng)建興路2段596巷11號(hào)
國(guó)籍：CN
代理機(jī)構(gòu)：長(zhǎng)沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司
代理人：何為
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