專利名稱：一種封裝電子元件膠膜專利類型：發(fā)明專利發(fā)明人：翟秀蘭,陸小忠申請?zhí)枺篊N201410025994.2申請日：20140120公開號(hào)：CN103773257A公開日：20140507
摘要：一種封裝電子元件膠膜，其中，膠膜由以下質(zhì)量份數(shù)的組分構(gòu)成：有機(jī)硅樹脂35-55份、丙烯酸樹脂15-25份、無機(jī)填料12-18份、氧化鈦4-9份、聚乙烯蠟3-7份和功能助劑5-9份，其中功能助劑包括分散劑、固化劑和成膜助劑。本發(fā)明技術(shù)方案提供的封裝電子元件膠膜，能夠在電子元件周圍形成一層保護(hù)膜，極大降低外界環(huán)境對電子元件產(chǎn)生化學(xué)或者物理傷害，且膠膜性質(zhì)穩(wěn)定，不易脫落，并且不會(huì)對電子元件造成損害。
申請人：南通耀華機(jī)電有限公司
地址：226300 江蘇省南通市通州區(qū)興東鎮(zhèn)永護(hù)村西十組
國籍：CN
代理機(jī)構(gòu)：南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司
代理人：李紀(jì)昌
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