專利名稱：改善切割晶片良率的固定方法專利類型：發(fā)明專利發(fā)明人：陳新發(fā)
申請(qǐng)?zhí)枺篊N200310112356.6申請(qǐng)日：20031124公開號(hào)：CN1621211A公開日：20050601
摘要：本發(fā)明是一種改善切割晶片良率的固定方法，其主要：在初胚晶片一面設(shè)有UV膠膜，該UV膠膜單面具有黏性，俾直接黏貼于初胚晶片上，而UV膠膜另面則以貼合藥水黏著于鋁基板上，使初胚晶片固定在基板上，然后施以切割作業(yè)，俾完成分割各成品晶片尺寸，然后再對(duì)基板施以彎曲變形，使各成品晶片一一剝離；本發(fā)明主要藉由UV膠膜與初胚晶片間具弱親和性，及該UV膠膜與基板間具強(qiáng)親和性，配合基板可變曲的特性，進(jìn)而達(dá)到容易操作UV膠膜與成品晶片分離的作用，藉由此一技術(shù)的革新，使成品晶片大幅提升其良率，及快速方便制造的目的，深具產(chǎn)業(yè)利用的價(jià)值。
申請(qǐng)人：陳新發(fā)
地址：省臺(tái)北縣五股鄉(xiāng)成功村成泰路三段267號(hào)
國籍：CN
代理機(jī)構(gòu)：廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司
代理人：朱凌
更多信息請(qǐng)下載全文后查看
因篇幅問題不能全部顯示，請(qǐng)點(diǎn)此查看更多更全內(nèi)容
Copyright ? 2019- 91gzw.com 版權(quán)所有 湘ICP備2023023988號(hào)-2
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市萬商天勤律師事務(wù)所王興未律師提供法律服務(wù)