專利名稱：電路板專利類型：發(fā)明專利發(fā)明人：彭章龍,陳俊生申請?zhí)枺篊N201410115607.4申請日：20140326公開號：CN104955268A公開日：20150930
摘要：一種電路板，包括板體、銅箔、焊料及電子元件，所述銅箔設(shè)置于所述板體上，所述焊料涂覆于所述銅箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述銅箔上的寬部及自所述寬部延伸形成的尖部，所述電子元件焊接于所述寬部而與所述銅箔電性連接，所述寬部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，順著所述尖部能夠方便將所述焊接部從所述銅箔上脫離。
申請人：鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司,鴻海精密工業(yè)股份有限公司
地址：430205 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷二路特一號富士康科技園
國籍：CN
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