（12）發(fā)明專利說明書

（21）申請?zhí)?CN200710171612.7 （22）申請日 2007.11.30

（71）申請人 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司

地址 201203 上海市張江路18號

（10）申請公布號 CN101452215B

（43）申請公布日 2010.10.20

（72）發(fā)明人 朱文淵

（74）專利代理機構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)

代理人 屈蘅

（51）Int.CI

權(quán)利要求說明書 說明書 幅圖

（）發(fā)明名稱

關(guān)鍵尺寸的控制方法

（57）摘要

本發(fā)明公開了一種關(guān)鍵尺寸的控制方

法，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的光刻工藝。該控制方法包括：提供若干個控片，在控片表面形成模擬襯底；在控片模擬襯底上涂化學(xué)增幅光刻膠，進行曝光；進行顯影步驟；顯影后，對控片進行關(guān)鍵尺寸的測量，測定的尺寸為基準(zhǔn)尺寸；將控片放置在生產(chǎn)晶圓的存放傳送相同的環(huán)境內(nèi)，放置不同的存放時間；測量經(jīng)過所述不同存放時間后控片的關(guān)鍵尺寸，制成關(guān)鍵尺寸和存放時間的對應(yīng)關(guān)系曲線，該對應(yīng)關(guān)系曲線位于基準(zhǔn)尺寸和生產(chǎn)晶

圓的最大合格尺寸之間部分對應(yīng)的存放時間即是生產(chǎn)晶圓的安全存放時間。本發(fā)明的控制方法通過顯影后關(guān)鍵尺寸與存放時間的對應(yīng)關(guān)系找出晶圓安全的存放時間，周期較短，提高了生產(chǎn)效率和保證良好產(chǎn)品成品率。 法律狀態(tài)

法律狀態(tài)公告日2009-06-10 2009-06-10 2009-08-05 2009-08-05 2010-10-20 2010-10-20 2019-11-15

法律狀態(tài)信息

公開 公開

實質(zhì)審查的生效 實質(zhì)審查的生效 授權(quán) 授權(quán) 專利權(quán)的終止

法律狀態(tài)

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實質(zhì)審查的生效 實質(zhì)審查的生效 授權(quán) 授權(quán) 專利權(quán)的終止

權(quán)利要求說明書

關(guān)鍵尺寸的控制方法的權(quán)利要求說明書內(nèi)容是....請下載后查看

說明書

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