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防焊接高溫?fù)p害的焊接結(jié)構(gòu)[實(shí)用新型專利]

來源：九壹網(wǎng)

?專利內(nèi)容由知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社提供

專利名稱：防焊接高溫?fù)p害的焊接結(jié)構(gòu)專利類型：實(shí)用新型專利發(fā)明人：李廣余,王松濤,劉洋申請(qǐng)?zhí)枺篊N2019214726.5申請(qǐng)日：20190904公開號(hào)：CN211019490U公開日：20200714

摘要：防焊接高溫?fù)p害的焊接結(jié)構(gòu)，包括基殼，所述基殼設(shè)有第一臺(tái)階面和第二臺(tái)階面，第二臺(tái)階面與第一臺(tái)階面具有高低落差，第二臺(tái)階面高于第一臺(tái)階面，第一臺(tái)階面上方設(shè)有抬高夾具，抬高夾具支撐所述PCB板，不耐高溫元器件設(shè)置在第一臺(tái)階面，且不耐高溫元器件的焊接引腳延伸出第二臺(tái)階面并與PCB板焊接相連，所述PCB板與第二臺(tái)階面之間設(shè)有高溫膠帶。

申請(qǐng)人：恒諾微電子(嘉興)有限公司

地址：314000 浙江省嘉興市秀洲區(qū)新塍鎮(zhèn)工業(yè)園恒諾路18號(hào)

國籍：CN

代理機(jī)構(gòu)：北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)

代理人：林燕輝

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防焊接高溫?fù)p害的焊接結(jié)構(gòu)[實(shí)用新型專利]