專利名稱：印制電路板電鍍掛板結(jié)構(gòu)專利類型：實(shí)用新型專利發(fā)明人：李濤,吳少暉
申請(qǐng)?zhí)枺篊N2012202687.2申請(qǐng)日：20120607公開號(hào)：CN2023877U公開日：20130102
摘要：本實(shí)用新型涉及印制電路板電鍍掛板結(jié)構(gòu)，其包括掛板架、二個(gè)電鍍邊條，電鍍邊條的一端與掛板架掛裝；電鍍邊條的長(zhǎng)度與掛裝在掛板架上的電路板的長(zhǎng)度相等；二個(gè)電鍍邊條分別位于電路板的兩側(cè)。通過在掛板架兩側(cè)采用與電路板長(zhǎng)度相同的、導(dǎo)電的不銹鋼電鍍邊條，從而保護(hù)電路板，使電鍍中的電路板都能夠保持在較為一致的電流密度條件下鍍銅，提高電鍍銅厚的均勻，有效的改善線路制作過程中由于板面銅厚不均導(dǎo)致的蝕刻不凈、線路過寬或過細(xì)等缺陷。
申請(qǐng)人：廣州美維電子有限公司
地址：510663 廣東省廣州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城新樂路一號(hào)
國(guó)籍：CN
代理機(jī)構(gòu)：廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)
代理人：湯喜友
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